VFC301

FOUP and FOSB cleaner

The world’s only dedicated FOUP body and FOUP cover cleaner

VFC301 – Le nettoyeur de FOUP et FOSB le plus technologiquement avancé au monde

Découvrez le VFC301, une solution de nettoyage de pointe développée par Innovative System Technology, spécialement conçue pour l’industrie de fabrication de semiconducteurs. Grâce à son système unique à double chambre, le VFC301 permet un nettoyage simultané des corps et des couvercles de FOUP et FOSB, optimisant ainsi l’efficacité opérationnelle et réduisant considérablement les temps de cycle.

N°1 MONDIAL POUR LES FABS IC <30NM ET LES FABRICANTS DE TRANCHE/SUBSTRAT

The VFC301 is engineered to meet the stringent demands of the semiconductor industry, fully compatible with almost 100% of FOUP and FOSB brands, combining advanced technology, reliability and efficiency to enhance productivity while maintaining strict quality standards.

The world’s only separate cleaners of FOUP/FOSB body and FOUP/FOSB cover

Délair de livraison
courts

Livraison en 6 mois
(inclut 4 mois de fabrication)

2 ans
de garantie

Minimum, à compter de la date d’installation sur votre site

Partenariat
historique

Samsung, HYNIX, SK Siltron
et bien d’autres !

User friendly
interface

Ingénérie rapide
pour une personnalisation logicielle

FIabilité
impressionnante

Moyenne de
4 alarmes par an

Vous voulez en savoir plus ?

Vacuum dryer system (3set)

Remove outgassing and impurities •
Moisture reduction •
3 chamber •

Loader/unloader

N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •

Tilt unit

FOUP transfer •
FOUP cover separation •

Loader/unloader

N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •

Loader/unloader

N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •

Chambre de nettoyage

• Nettoyage et séchage du corps et du couvercle •
• 3 unités/chambres 
• Méthodes de nettoyage à chaud et à froid

Robot de transfert de FOUP

• Transfert du FOUP et du couvercle •
• 6 axes •
• Charge utile de 20 kg

BOOSTEZ VOTRE EFFICACITÉ AVEC LE VFC301

caractéristiques clés:
  • Haute Productivité : Le VFC301 peut traiter jusqu’à 20 FOUPs par heure, garantissant une productivité maximale dans vos processus de fabrication.
  • Contrôle de l’Humidité : Maintient les niveaux d’humidité en dessous de 5 %, crucial pour protéger les composants sensibles des semi-conducteurs.
  • Méthode de Nettoyage Avancée : Réduction significative des particules grâce au nettoyage séparé du corps et du couvercle. Utilise de l’eau déionisée chaude et froide (DIW) pour éliminer efficacement les particules, atteignant une concentration de ≤ 200 (0,1 µm).
  • Détection avancée de wafer dans le FOUP pour éviter les incidents.
Avantages et fonctionnalités:
  • Système de Purge N₂ et Test d’Étanchéité : Ce système assure l’intégrité du processus de nettoyage en purifiant l’environnement et en vérifiant l’étanchéité, garantissant un environnement sans contamination.
  • Design Compact et Optimisé : La configuration du VFC301 est spécialement conçue pour optimiser l’espace, s’intégrant facilement dans divers environnements de fabrication sans compromis sur les performances.
  • Sécheur sous vide supérieur pour atteindre une humidité résiduelle très faible et éliminer les impuretés.
  • Compatibilité totale avec le système AMHS.
fiabilité inégalée:
  • Temps Moyen Entre Pannes (MTBF) : Supérieur à 1 500 heures, offrant une fiabilité élevée et moins de temps d’arrêt imprévus.
  • Temps Moyen de Réparation (MTTR) : Moins de 4 heures, permettant une récupération rapide en cas de problème opérationnel.
  • Fréquence des Alarmes : En moyenne 0,31 alarme par mois, reflétant une performance constante avec un minimum d’interruptions.
  • Fiabilité inégalée : très faible maintenance et coût de possession (<2 h tous les 6 mois).

un système qui s’adapte à vos besoins

NFC300

The world's only FOUP and FOSB cleaner with body and cover separation, avoiding cross contamination

Specifications

ItemNFC300
Uptime> 98%
Technology node< 30nm
Throughput (/Hour)18
Dimensions (WxDxH, mm)2.140 x 3.290 x 3.215
Number of clean chambersBody 2 chambers / Cover 2 chambers
Vacuum chambersNo
Vacuum pumpNo
N2 Purge quantity  1
Halogen heater lampNo
Humidity control< 20%
FOUP leak testerNo
Loader / unloader2 Loader / 1 Unloader
Tilt & Opener3
RobotFour-axis robot
Hot D.I UnitOptionnal
Controller & Monitor1
FFU4
CCD camera3
Ionize2
SEMI StandardsSEMI E87/E94/E40
Host customer communicationGEM300
OSEnglish Windows 10

VFC301

The world's only FOUP and FOSB cleaner with body and cover separation, avoiding cross contamination

Specifications

ItemVFC301
Uptime> 98%
Technology node< 10nm
Throughput (/Hour)20
Dimensions (WxDxH, mm)2.140 x 3.290 x 3.215
Number of clean chambersBody 2 chambers / Cover 2 chambers
Vacuum chambersYes (2)
Vacuum pumpYes (2)
N2 Purge quantity  3
Halogen heater lampYes
Humidity control< 5%
FOUP leak testerYes (3)
Loader / unloader2 Loader / 1 Unloader
Tilt & Opener3
RobotFour-axis robot
Hot D.I UnitOptionnal
Controller & Monitor1
FFU4
CCD camera3
Ionize2
SEMI StandardsSEMI E87/E94/E40
Host customer communicationGEM300
OSEnglish Windows 10

VFC310

VFC310 - ISTE - FOUP and FOSB cleaner

Specifications

ItemVFC310
Uptime> 98%
Technology node< 10nm
Throughput (/Hour)30
Dimensions (WxDxH, mm)3.000 x 4.800 x 3.120
Number of clean chambersBody 3 chambers / Cover 3 chambers
Vacuum chambersYes (3)
Vacuum pumpYes (3)
N2 Purge quantity  4
Halogen heater lampY
Humidity control< 5%
FOUP leak testerYes
Loader / unloader2 Loader / 2 Unloader
Tilt & Opener4
RobotSix-axis multi-joint robot
Hot D.I UnitOptionnal
Controller & Monitor1
FFU8
CCD camera3
Ionize2
SEMI StandardsSEMI E87/E94/E40
Host customer communicationGEM300
OSEnglish Windows 10
Vous voulez en savoir plus ?