VFC301
FOUP and FOSB cleanerDer weltweit einzige spezialisierte Reiniger für FOUP-Körper und FOUP-Deckel
VFC301 – DER TECHNOLOGISCH FORTSCHRITTLICHSTE FOUP- UND FOSB-REINIGER WELTWEIT
Entdecken Sie den VFC301, eine hochmoderne Reinigungslösung, die von Innovative System Technology speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Mit seinem einzigartigen Zwei-Kammer-System ermöglicht der VFC301 eine gleichzeitige Reinigung von FOUP-Körpern und -Deckeln, optimiert die Betriebseffizienz und verkürzt die Zykluszeiten erheblich.
WELTWEIT NR. 1 FÜR <30NM IC-FABS UND WAFER-/SUBSTRATHERSTELLER
Der VFC301 ist entwickelt, um die strengen Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Er ist mit fast 100 % der FOUP- und FOSB-Marken vollständig kompatibel und vereint fortschrittliche Technologie, Zuverlässigkeit und Effizienz, um die Produktivität zu steigern und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten.
Kurze
Lieferzeit
6 Monate Lieferzeit
(inklusive 4 Monate Herstellung)
2 Jahre
Garantie
Mindestens ab dem Installationsdatum an Ihrem Standort
Langjährige
Partnerschaften
Samsung, HYNIX, SK Siltron und mehr!
Benutzerfreundliche
Oberfläche
Schnelle Anpassung für Software
Beeindruckende
Zuverlässigkeit
Durchschnittlich 4 Alarme pro Jahr
Möchten Sie mehr erfahren?
Vacuum dryer system (3set)
Remove outgassing and impurities •
Moisture reduction •
3 chamber •
Loader/unloader
N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •
Tilt unit
FOUP transfer •
FOUP cover separation •
Loader/unloader
N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •
Loader/unloader
N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •
Reinigungskammer-Einheit
• Reinigung und Trocknung von Körper und Deckel
• 3 Einheiten / Kammern
• Heiß- und Kaltreinigungsverfahren
FOUP-Transferroboter
• Transfer von FOUP und Deckel
• 6 Achsen
• Traglast von 20 kg
STEIGERN SIE IHRE EFFIZIENZ MIT DEM VFC301
WICHTIGE MERKMALE :
- Hohe Produktivität: Der VFC301 kann bis zu 20 FOUPs pro Stunde verarbeiten und gewährleistet maximale Produktivität in Ihren Fertigungsprozessen.
- Feuchtigkeitskontrolle: Hält die Feuchtigkeit unter 5 %, was entscheidend für den Schutz empfindlicher Halbleiterkomponenten ist.
- Fortschrittliche Reinigungsmethode: Sehr niedrige Partikelanzahl durch separate Reinigung von Körper und Deckel. Nutzt heißes und kaltes deionisiertes Wasser (DIW), um Partikel effektiv zu entfernen, mit einer Partikelanzahl von ≤ 200 (0,1 µm).
- Fortschrittliche Wafer-Erkennung im FOUP zur Vermeidung von Waferverlusten.
VORTEILE UND FUNKTIONEN :
- N₂-Spül- und Dichtheitsprüfsystem: Dieses System stellt die Integrität des Reinigungsprozesses sicher, indem es die Umgebung spült und auf Dichtheit prüft, um ein kontaminationsfreies Umfeld zu gewährleisten.
- Kompaktes und optimiertes Design: Das Layout des VFC301 ist speziell für platzsparende Effizienz ausgelegt und passt sich nahtlos an verschiedene Fertigungsumgebungen an, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
- Überlegener Vakuumtrockner für sehr niedrige Restfeuchtigkeit und Entfernung von Ausgasungen.
- Volle AMHS-Kompatibilität.
UNÜBERTROFFENE ZUVERLÄSSIGKEIT :
- Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF): Mehr als 1.500 Stunden, was hohe Zuverlässigkeit und weniger unerwartete Ausfallzeiten bietet.
- Mittlere Reparaturzeit (MTTR): Weniger als 4 Stunden, ermöglicht eine schnelle Wiederherstellung bei Betriebsproblemen.
- Alarmfrequenz: Durchschnittlich 0,31 Alarme pro Monat, was eine konsistente Leistung mit minimalen Unterbrechungen widerspiegelt.
- Unübertroffene Zuverlässigkeit: sehr geringer Wartungsaufwand und niedrige Betriebskosten (< 2 Stunden alle 6 Monate).
DAS SYSTEM FÜR IHRE BEDÜRFNISSE
NFC300
Specifications
| Item | NFC300 |
| Uptime | > 98% |
| Technology node | < 30nm |
| Throughput (/Hour) | 18 |
| Dimensions (WxDxH, mm) | 2.140 x 3.290 x 3.215 |
| Number of clean chambers | Body 2 chambers / Cover 2 chambers |
| Vacuum chambers | No |
| Vacuum pump | No |
| N2 Purge quantity | 1 |
| Halogen heater lamp | No |
| Humidity control | < 20% |
| FOUP leak tester | No |
| Loader / unloader | 2 Loader / 1 Unloader |
| Tilt & Opener | 3 |
| Robot | Four-axis robot |
| Hot D.I Unit | Optionnal |
| Controller & Monitor | 1 |
| FFU | 4 |
| CCD camera | 3 |
| Ionize | 2 |
| SEMI Standards | SEMI E87/E94/E40 |
| Host customer communication | GEM300 |
| OS | English Windows 10 |
VFC301
Specifications
| Item | VFC301 |
| Uptime | > 98% |
| Technology node | < 10nm |
| Throughput (/Hour) | 20 |
| Dimensions (WxDxH, mm) | 2.140 x 3.290 x 3.215 |
| Number of clean chambers | Body 2 chambers / Cover 2 chambers |
| Vacuum chambers | Yes (2) |
| Vacuum pump | Yes (2) |
| N2 Purge quantity | 3 |
| Halogen heater lamp | Yes |
| Humidity control | < 5% |
| FOUP leak tester | Yes (3) |
| Loader / unloader | 2 Loader / 1 Unloader |
| Tilt & Opener | 3 |
| Robot | Four-axis robot |
| Hot D.I Unit | Optionnal |
| Controller & Monitor | 1 |
| FFU | 4 |
| CCD camera | 3 |
| Ionize | 2 |
| SEMI Standards | SEMI E87/E94/E40 |
| Host customer communication | GEM300 |
| OS | English Windows 10 |
VFC310
Specifications
| Item | VFC310 |
| Uptime | > 98% |
| Technology node | < 10nm |
| Throughput (/Hour) | 30 |
| Dimensions (WxDxH, mm) | 3.000 x 4.800 x 3.120 |
| Number of clean chambers | Body 3 chambers / Cover 3 chambers |
| Vacuum chambers | Yes (3) |
| Vacuum pump | Yes (3) |
| N2 Purge quantity | 4 |
| Halogen heater lamp | Y |
| Humidity control | < 5% |
| FOUP leak tester | Yes |
| Loader / unloader | 2 Loader / 2 Unloader |
| Tilt & Opener | 4 |
| Robot | Six-axis multi-joint robot |
| Hot D.I Unit | Optionnal |
| Controller & Monitor | 1 |
| FFU | 8 |
| CCD camera | 3 |
| Ionize | 2 |
| SEMI Standards | SEMI E87/E94/E40 |
| Host customer communication | GEM300 |
| OS | English Windows 10 |