VFC301
FOUP and FOSB cleanerThe world’s only dedicated FOUP body and FOUP cover cleaner
VFC301 – Le nettoyeur de FOUP et FOSB le plus technologiquement avancé au monde
Découvrez le VFC301, une solution de nettoyage de pointe développée par Innovative System Technology, spécialement conçue pour l’industrie de fabrication de semiconducteurs. Grâce à son système unique à double chambre, le VFC301 permet un nettoyage simultané des corps et des couvercles de FOUP et FOSB, optimisant ainsi l’efficacité opérationnelle et réduisant considérablement les temps de cycle.
N°1 MONDIAL POUR LES FABS IC <30NM ET LES FABRICANTS DE TRANCHE/SUBSTRAT
The VFC301 is engineered to meet the stringent demands of the semiconductor industry, fully compatible with almost 100% of FOUP and FOSB brands, combining advanced technology, reliability and efficiency to enhance productivity while maintaining strict quality standards.
Délair de livraison
courts
Livraison en 6 mois
(inclut 4 mois de fabrication)
2 ans
de garantie
Minimum, à compter de la date d’installation sur votre site
Partenariat
historique
Samsung, HYNIX, SK Siltron
et bien d’autres !
User friendly
interface
Ingénérie rapide
pour une personnalisation logicielle
FIabilité
impressionnante
Moyenne de
4 alarmes par an
Vous voulez en savoir plus ?
Vacuum dryer system (3set)
Remove outgassing and impurities •
Moisture reduction •
3 chamber •
Loader/unloader
N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •
Tilt unit
FOUP transfer •
FOUP cover separation •
Loader/unloader
N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •
Loader/unloader
N2 purge •
Leak check •
<5% humidity check •
Wafer presence sensor •
Chambre de nettoyage
• Nettoyage et séchage du corps et du couvercle •
• 3 unités/chambres
• Méthodes de nettoyage à chaud et à froid
Robot de transfert de FOUP
• Transfert du FOUP et du couvercle •
• 6 axes •
• Charge utile de 20 kg
BOOSTEZ VOTRE EFFICACITÉ AVEC LE VFC301
caractéristiques clés:
- Haute Productivité : Le VFC301 peut traiter jusqu’à 20 FOUPs par heure, garantissant une productivité maximale dans vos processus de fabrication.
- Contrôle de l’Humidité : Maintient les niveaux d’humidité en dessous de 5 %, crucial pour protéger les composants sensibles des semi-conducteurs.
- Méthode de Nettoyage Avancée : Réduction significative des particules grâce au nettoyage séparé du corps et du couvercle. Utilise de l’eau déionisée chaude et froide (DIW) pour éliminer efficacement les particules, atteignant une concentration de ≤ 200 (0,1 µm).
- Détection avancée de wafer dans le FOUP pour éviter les incidents.
Avantages et fonctionnalités:
- Système de Purge N₂ et Test d’Étanchéité : Ce système assure l’intégrité du processus de nettoyage en purifiant l’environnement et en vérifiant l’étanchéité, garantissant un environnement sans contamination.
- Design Compact et Optimisé : La configuration du VFC301 est spécialement conçue pour optimiser l’espace, s’intégrant facilement dans divers environnements de fabrication sans compromis sur les performances.
- Sécheur sous vide supérieur pour atteindre une humidité résiduelle très faible et éliminer les impuretés.
- Compatibilité totale avec le système AMHS.
fiabilité inégalée:
- Temps Moyen Entre Pannes (MTBF) : Supérieur à 1 500 heures, offrant une fiabilité élevée et moins de temps d’arrêt imprévus.
- Temps Moyen de Réparation (MTTR) : Moins de 4 heures, permettant une récupération rapide en cas de problème opérationnel.
- Fréquence des Alarmes : En moyenne 0,31 alarme par mois, reflétant une performance constante avec un minimum d’interruptions.
- Fiabilité inégalée : très faible maintenance et coût de possession (<2 h tous les 6 mois).
un système qui s’adapte à vos besoins
NFC300
Specifications
| Item | NFC300 |
| Uptime | > 98% |
| Technology node | < 30nm |
| Throughput (/Hour) | 18 |
| Dimensions (WxDxH, mm) | 2.140 x 3.290 x 3.215 |
| Number of clean chambers | Body 2 chambers / Cover 2 chambers |
| Vacuum chambers | No |
| Vacuum pump | No |
| N2 Purge quantity | 1 |
| Halogen heater lamp | No |
| Humidity control | < 20% |
| FOUP leak tester | No |
| Loader / unloader | 2 Loader / 1 Unloader |
| Tilt & Opener | 3 |
| Robot | Four-axis robot |
| Hot D.I Unit | Optionnal |
| Controller & Monitor | 1 |
| FFU | 4 |
| CCD camera | 3 |
| Ionize | 2 |
| SEMI Standards | SEMI E87/E94/E40 |
| Host customer communication | GEM300 |
| OS | English Windows 10 |
VFC301
Specifications
| Item | VFC301 |
| Uptime | > 98% |
| Technology node | < 10nm |
| Throughput (/Hour) | 20 |
| Dimensions (WxDxH, mm) | 2.140 x 3.290 x 3.215 |
| Number of clean chambers | Body 2 chambers / Cover 2 chambers |
| Vacuum chambers | Yes (2) |
| Vacuum pump | Yes (2) |
| N2 Purge quantity | 3 |
| Halogen heater lamp | Yes |
| Humidity control | < 5% |
| FOUP leak tester | Yes (3) |
| Loader / unloader | 2 Loader / 1 Unloader |
| Tilt & Opener | 3 |
| Robot | Four-axis robot |
| Hot D.I Unit | Optionnal |
| Controller & Monitor | 1 |
| FFU | 4 |
| CCD camera | 3 |
| Ionize | 2 |
| SEMI Standards | SEMI E87/E94/E40 |
| Host customer communication | GEM300 |
| OS | English Windows 10 |
VFC310
Specifications
| Item | VFC310 |
| Uptime | > 98% |
| Technology node | < 10nm |
| Throughput (/Hour) | 30 |
| Dimensions (WxDxH, mm) | 3.000 x 4.800 x 3.120 |
| Number of clean chambers | Body 3 chambers / Cover 3 chambers |
| Vacuum chambers | Yes (3) |
| Vacuum pump | Yes (3) |
| N2 Purge quantity | 4 |
| Halogen heater lamp | Y |
| Humidity control | < 5% |
| FOUP leak tester | Yes |
| Loader / unloader | 2 Loader / 2 Unloader |
| Tilt & Opener | 4 |
| Robot | Six-axis multi-joint robot |
| Hot D.I Unit | Optionnal |
| Controller & Monitor | 1 |
| FFU | 8 |
| CCD camera | 3 |
| Ionize | 2 |
| SEMI Standards | SEMI E87/E94/E40 |
| Host customer communication | GEM300 |
| OS | English Windows 10 |